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      熱成像儀助力PCBA提升穩(wěn)定性及可靠性解決方案

      更新時間:2025-05-27      點(diǎn)擊次數(shù):209

      熱成像儀助力PCBA提升穩(wěn)定性及可靠性

       

       

      在PCBA的設(shè)計和制造過程中,熱管理是確保產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵因素。熱成像儀作為一種非接觸式的溫度測量和成像工具,在PCBA的熱設(shè)計、優(yōu)化和故障診斷中發(fā)揮著重要作用。格物優(yōu)信熱像儀,以其精準(zhǔn)的測溫能力、高清的紅外成像、靈敏的響應(yīng)速度、優(yōu)異的細(xì)微溫差捕捉能力贏得了眾多PCBA工程師們的青睞。

       

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      紅外熱像儀助力PCBA優(yōu)化散熱設(shè)計

      功率較大的集成電路(IC)、處理器、功率放大器大電流通過的電路部件會產(chǎn)生顯著的熱量,通過紅外熱像儀可以快速直觀的觀測到熱源位置及溫度情況,評估其對整個電路板的影響。此外紅外熱像儀可以輔助觀測散熱器、不同熱導(dǎo)材料的散熱情況及散熱效率。通過紅外熱像儀識別熱源、選擇合適的散熱材料、優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計和進(jìn)行散熱測試,可以有效管理熱量,提升產(chǎn)品的性能和壽命。在設(shè)計和加工過程中綜合考慮這些因素,有助于提高產(chǎn)品的整體質(zhì)量和可靠性。

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      紅外熱像儀助力PCB/PCBA失效分析

      PCBA由于各種可控不可控原因造成漏電、開路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層等失效現(xiàn)象時常出現(xiàn)。在產(chǎn)品研發(fā)階段,紅外熱像儀可以識別電路板上的熱點(diǎn)和溫度分布不均的問題,幫助工程師發(fā)現(xiàn)并糾正設(shè)計缺陷生產(chǎn)、測試和使用階段,紅外熱像儀可以快速定位導(dǎo)致元件失效的高溫區(qū)域,幫助確定具體的失效原因,通過熱成像實(shí)時監(jiān)測焊接過程中的溫度變化,調(diào)整焊接參數(shù),提高焊接質(zhì)量和一致性。

       

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      格物優(yōu)信熱像儀針對PCBA的熱分析,可實(shí)現(xiàn)手持便攜式觀測、在線式觀測、科研支架微距觀測三種模式的選擇。主要有以下功能特點(diǎn):

      全輻射溫度流,主板溫度場高清展示

      實(shí)時顯示電路板溫度場分布,配備最高1280*1024紅外分辨率,131萬像素點(diǎn)高清呈現(xiàn)

      毫秒級響應(yīng),熱源故障快速識別定位

      采用高性能紅外探測器,響應(yīng)靈敏,PCBA熱源隱患及故障點(diǎn)準(zhǔn)確識別

      三倍高幀率,極速捕捉細(xì)微溫差變化

      針對PCBA細(xì)微溫差變化自研算法,配備最高125Hz紅外幀率,洞察細(xì)小溫差變化

      高低溫預(yù)警追蹤,多個對象同時觀測

      可設(shè)置高低溫預(yù)警等功能并追蹤多個對象,及時準(zhǔn)確發(fā)現(xiàn)PCBA各個元件的熱量變化

      專業(yè)紅外分析軟件錄制視頻及曲線分析

      在線錄制溫度視頻,實(shí)時溫度曲線分析,直觀展示溫度趨勢變化,可針對區(qū)域進(jìn)行數(shù)據(jù)分析

      發(fā)射率可調(diào),輕松應(yīng)對不同熱導(dǎo)材料

      可手動調(diào)整發(fā)射率,適應(yīng)不同熱導(dǎo)材料的特性,優(yōu)化PCBA散熱設(shè)計

      支持專用分析支架,手持在線雙選擇

      配備科研級專用分析支架,手持更便捷,在線更持久

      配備微距鏡頭,微米級毫米級元件更高清

      可加裝不同焦距的顯微鏡頭,能夠?qū)π〉?微米的目標(biāo)進(jìn)行精確測溫

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